贴片晶振迎来了高速发展机遇

 

    随着科技一日千里的发展，很多传统的有线数字到今天的无形化数字的高科技，也随着现代电子产品的小型化。在电子元器件中也像是革命性的变化一样，从传统的插件石英晶体到今天的SMD晶体，就好比以传统的有线电话机，到今天的无线手机，以及多功能智能的手机电话，掌上电脑等产品，目前都是采用贴片晶振模式。

 

    为什么SMD电子元件会高速的发展，主要有以下几个因素：

 

    1、全球用工成本在上涨，特别是中国这个大型的代工国家，从低成本的代工，直得现在的高成本，这让很多高新企业采用机械代替。

 

    2、正因为人工成本的上涨，以及招工难等现象，让很多企业开始高价格采购机械，以及多功能，自动化机器来代替人工，让企业大大减少人员的操作。

 

    3、现在的电子数码等产品，日渐变小，人类追求的完美产品，这也让晶振从早期的插件转向于现在的SMD化。

 

    正是看好这一市场，中国全体晶体厂近期来纷纷扩大贴片晶振生产线。把市场的重点瞄准了手机和无线通讯产品这些长期被国外晶振供应商垄断的热点市场。

 

    SMD晶振的主要应用市场包括无线通信领域、便携数码领域和汽车电子领域，其中以手机和数码产品的用量最大。而上述市场的持续火爆使全球小体积贴片晶振市场目前供应异常激烈。中国手机**商为了降低成本，正由贴牌**和采购板卡向采购元器件转变，这无疑会推动SMD晶振的本地化采购。正是基于这种美好的市场前景，本地SMD晶振供应商如此大规模的提升产能，很可能会导致供应过剩，从而引起产品价格的下降。虽然国内**商已经先后量产，但相对于SMD晶振需求，本地供应量仍然较小，而且**SMD晶振仍存在投资和技术上的门槛，因此短期内供求关系不会发生急剧变化。

 

    目前市场上需求最大的是用于手机的3.2*2.5规格的SMD晶振，以后对更小型化产品的需求将继续增加。